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NOUVEAU PRODUIT
Vena® Rail Flex
Tuyau pour systèmes de chauffage et de refroidissement
Sous-secteurs
NOUVEAU PRODUIT
Vena®Thermic Flow
Tuyau en EPDM renforcé à haut débit
12 min lire
Le développement rapide de l'intelligence artificielle (IA), du calcul haute performance (HPC) et des infrastructures informatiques à densité de puissance croissante impose des exigences sans précédent aux systèmes de gestion thermique des data centers. À mesure que la densité de puissance des baies informatiques augmente, une dissipation thermique efficace et fiable devient essentielle pour garantir les performances opérationnelles, la fiabilité des équipements et l'efficacité énergétique.
Les technologies de refroidissement liquide offrent une solution efficace pour gérer des charges thermiques élevées grâce à la capacité thermique volumique des liquides, nettement supérieure à celle de l'air. Toutefois, les performances globales et la fiabilité de ces systèmes ne dépendent pas uniquement des équipements de refroidissement, mais également de la conception et de l'intégrité de l'ensemble du réseau de distribution du fluide caloporteur.
Des facteurs tels que les performances hydrauliques, la compatibilité des matériaux, les contraintes d'installation et la fiabilité des raccordements doivent être soigneusement évalués afin de garantir le bon fonctionnement des systèmes à long terme.
Cet article examine cinq défis techniques majeurs du refroidissement liquide des data centers et explique comment des solutions spécialisées de transfert de fluides peuvent contribuer à les relever.
Avec l'augmentation de la consommation électrique des processeurs et de la chaleur générée au niveau des baies informatiques, les infrastructures de refroidissement liquide doivent être capables de gérer des charges thermiques toujours plus importantes, tout en maintenant des débits de fluide caloporteur stables et des températures de fonctionnement maîtrisées.
Dans les circuits primaires de refroidissement liquide, qui assurent le transfert thermique entre les installations de refroidissement du bâtiment et les unités de distribution du liquide de refroidissement (Coolant Distribution Units, CDU), le diamètre des tuyaux, leur tenue à la pression et leurs caractéristiques hydrauliques constituent des paramètres essentiels de conception.
Un dimensionnement inadapté des composants peut entraîner des pertes de charge excessives, une augmentation de la consommation énergétique des systèmes de pompage et une diminution du rendement global de l'installation.
VENA® THERMIC FLOW est conçu pour les circuits primaires de refroidissement nécessitant des débits élevés de fluide caloporteur. Sa structure renforcée en EPDM et sa disponibilité dans des diamètres intérieurs importants favorisent une distribution efficace du fluide dans des conditions de fonctionnement exigeantes.
L'association d'un renforcement mécanique et d'une grande souplesse d'installation facilite son intégration dans les infrastructures de refroidissement des data centers. Elle permet également aux ingénieurs d'optimiser les raccordements de transfert de fluides en fonction des exigences hydrauliques spécifiques de chaque système.
Les data centers modernes intègrent des architectures de refroidissement de plus en plus compactes, dans lesquelles l'espace disponible pour l'installation est limité par la forte densité des baies de serveurs, des réseaux de tuyauterie et des équipements auxiliaires.
Dans ces conditions, les raccordements flexibles doivent pouvoir s'adapter à des configurations d'installation complexes sans subir de déformations excessives, de restrictions de débit ou de contraintes mécaniques importantes.
Des rayons de courbure trop faibles peuvent provoquer des pertes de charge localisées, entraîner le pincement ou le pliage des tuyaux et augmenter les contraintes mécaniques exercées sur les points de raccordement.
VENA® THERMIC FLEX a été spécialement développé pour les circuits secondaires de refroidissement liquide, où la flexibilité d'installation et l'adaptation aux espaces réduits sont des critères déterminants.
Sa structure à base de silicone associe un renfort textile à une spirale métallique encapsulée, offrant une flexibilité accrue et une meilleure résistance à l'écrasement du tuyau dans les conditions de fonctionnement appropriées.
Cette conception facilite l'installation dans les espaces confinés, tout en contribuant à préserver la section intérieure du tuyau et à maintenir une circulation régulière du fluide de refroidissement dans les limites de fonctionnement spécifiées.
Les systèmes de refroidissement liquide utilisent différents fluides caloporteurs, notamment de l'eau traitée et des mélanges eau-glycol, en fonction des températures de fonctionnement, de l'architecture du système et des exigences propres à chaque application.
Le choix de matériaux incompatibles avec le fluide circulant peut entraîner une dégradation chimique, un gonflement, une modification des propriétés mécaniques ou une réduction de la durée de vie des composants.
L'évaluation de la compatibilité à long terme doit également prendre en compte la température de fonctionnement, la concentration du fluide caloporteur, la formulation des additifs et la durée d'exposition.
VENA® THERMIC CORE intègre une structure renforcée à base d'un élastomère hybride EPDM, développée pour les applications de transfert de fluides dans les circuits secondaires de refroidissement.
Sa formulation est conçue pour offrir une bonne résistance mécanique et supporter les cycles thermiques lorsqu'elle est utilisée avec des fluides de refroidissement compatibles.
En associant une structure renforcée à une sélection de matériaux adaptée à chaque application, VENA® THERMIC CORE contribue à assurer une distribution fiable du fluide caloporteur dans les systèmes de refroidissement des data centers soumis à des sollicitations thermiques et mécaniques continues.
Dans les data centers refroidis par liquide, les composants de transfert de fluides fonctionnent fréquemment à proximité immédiate d'équipements électroniques sensibles. Il est donc essentiel de limiter les risques de fuite, de préserver l'intégrité mécanique et de sélectionner des matériaux présentant un comportement au feu adapté.
Les ensembles de tuyaux flexibles doivent être évalués en fonction de leur pression de service, de leur plage de températures, des contraintes mécaniques, de la conception des raccordements et des exigences applicables en matière d'inflammabilité des matériaux.
Solution Venair : Gamme VENA® THERMIC
La gamme de produits VENA® THERMIC intègre des matériaux présentant une classification d'inflammabilité UL 94 V-0, adaptés aux applications nécessitant des performances définies en matière de réaction au feu.
La classification UL 94 V-0 repose sur un essai normalisé de combustion verticale permettant d'évaluer le comportement au feu des matériaux polymères dans des conditions d'essai spécifiques.
Associées à une conception appropriée des tuyaux, à une sélection adaptée des raccordements et à de bonnes pratiques d'installation, ces caractéristiques des matériaux contribuent au développement d'ensembles de refroidissement conçus pour répondre à des exigences élevées en matière de sécurité et de fiabilité opérationnelle.
À mesure que les infrastructures des data centers évoluent pour prendre en charge des densités de puissance plus élevées par baie, une capacité de calcul accrue et de nouvelles configurations d'équipements, les systèmes de refroidissement liquide doivent offrir évolutivité, modularité et flexibilité d'installation.
La conception des réseaux de distribution du fluide caloporteur doit tenir compte des variations de débit, des températures de fonctionnement, des exigences de pression et des différentes configurations de raccordement, tout en facilitant les futures modifications du système et les extensions de capacité.
Solution Venair : Une gamme complète pour le refroidissement liquide
La gamme VENA® THERMIC propose des solutions complémentaires de transfert de fluides destinées aux circuits de refroidissement primaires et secondaires.
Avec VENA® THERMIC FLOW, CORE et FLEX, les ingénieurs peuvent sélectionner les configurations de tuyaux les mieux adaptées aux exigences spécifiques de chaque application, notamment en matière de performances hydrauliques, de compatibilité avec les fluides caloporteurs, de conditions thermiques de fonctionnement, de renforcement mécanique et de contraintes d'installation.
Cette gamme permet d'intégrer des raccordements flexibles dans différentes sections des infrastructures de refroidissement liquide.
En complément de la gamme VENA® THERMIC, Venair propose des composants de raccordement conçus pour répondre aux exigences techniques des data centers refroidis par liquide.
Ces composants comprennent notamment des raccords rapides universels (Universal Quick Disconnect, UQD) et des vannes à boisseau sphérique avec système de verrouillage (Interlock Ball Valves), disponibles en dimensions standard et dans différentes configurations adaptées aux applications.
Les raccords UQD facilitent la connexion et la déconnexion modulaires des circuits, tandis que les vannes à boisseau sphérique avec système de verrouillage permettent d'isoler le fluide de manière contrôlée et peuvent contribuer à réduire le risque de déconnexions accidentelles lorsqu'elles sont correctement intégrées au système.
L'association de tuyaux flexibles et de composants de raccordement compatibles favorise un assemblage efficace, facilite l'accès pour les opérations de maintenance et permet une intégration dans différentes architectures de refroidissement.
Pour consulter les spécifications techniques détaillées et les configurations disponibles, nous vous invitons à vous référer au Catalogue des systèmes électriques et électroniques de Venair (Electric & Electronics Systems Catalogue).
Les systèmes de refroidissement liquide direct des puces (Direct-to-Chip Liquid Cooling) intègrent généralement des collecteurs métalliques de distribution (manifolds) destinés à alimenter plusieurs plaques froides (cold plates) ou branches de refroidissement en fluide caloporteur et à assurer son retour.
Selon la conception des baies et l'architecture du système, ces collecteurs peuvent nécessiter différentes géométries, dimensions, dispositions de raccordement et configurations de distribution des débits.
Venair propose des ensembles de collecteurs métalliques conçus sur mesure et intégrant des raccordements par tuyaux flexibles, fabriqués selon les exigences spécifiques de chaque application.
Ces solutions préassemblées et prêtes à installer permettent de réduire les opérations de montage sur site, de simplifier les procédures d'installation et de favoriser une intégration homogène des composants de transfert de fluides.
En combinant des collecteurs personnalisés avec la gamme de tuyaux VENA® THERMIC et des raccordements compatibles, Venair fournit des ensembles intégrés de transfert de fluides facilitant le déploiement d'infrastructures de refroidissement Direct-to-Chip évolutives.
Alors que le refroidissement liquide prend une importance croissante dans les environnements de data centers à haute densité, il devient essentiel d'évaluer avec attention la fiabilité et les performances de chaque composant du réseau de distribution du fluide caloporteur.
Des circuits primaires à haut débit aux raccordements secondaires compacts, en passant par les ensembles de distribution personnalisés, la conception des systèmes de transfert de fluides joue un rôle fondamental dans l'efficacité de la gestion thermique, la fiabilité opérationnelle et l'évolutivité des infrastructures.
Grâce à sa gamme VENA® THERMIC FLOW, CORE et FLEX, associée à des systèmes de raccordement intégrés et à des ensembles de collecteurs personnalisés, Venair propose des solutions techniques de transfert de fluides conçues pour répondre aux besoins en constante évolution des infrastructures modernes de refroidissement des data centers.
Contactez-nous pour étudier l'architecture de votre système de refroidissement, évaluer les différentes options de matériaux et de raccordement, et identifier la solution VENA® THERMIC la mieux adaptée à votre application.
Concevons ensemble votre prochaine solution de refroidissement liquide.
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